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    009-首屆中國(天津)國際綠色電子制造技術與產業發展研討會SMTLover

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    009-首屆中國(天津)國際綠色電子制造技術與產業發展研討會SMTLover

    草廬一葦創建于2011-03-09 最后編輯: 2011-03-09 19:50 8,095閱讀 2人收藏
    SMT表面貼裝工程資料集:首屆中國(天津)國際綠色電子制造技術與產業發展研討會SMT Lover
    共 18 個文檔
    00180-有害物質之歐美法規發展 44p
    doc 00180-有害物質之歐美法規發展
    有害物質之歐美法規發展
    00179-韓國三星電子公司綠色電子產品制造技術 30p
    doc 00179-韓國三星電子公司綠色電子產品制造技術
    Introduction 、EHS Policy 、EHS Organization 、Green Management Systems 、Future Plans
    00178-方便快速的用便攜式X-射線管XRF熒光分析儀分析和普查塑料中重金屬含量 2p
    doc 00178-方便快速的用便攜式X-射線管XRF熒光分析儀分析和普查塑..
    金屬和金屬化合物多年來一直在塑料生產中扮演重要角色。它們多不是以化學鍵的形式和聚合物基質結合,而是以包囊的形式存在在其中,所以在長期的使用過程中會慢慢釋放到周..
    00175-電子信息產品部件及材料中有毒有害物質的檢測技術 3p
    doc 00175-電子信息產品部件及材料中有毒有害物質的檢測技術
    近半個世紀以來由于工業的發展,全球環境污染問題日益突出。為了減少有毒有害物質對人體的危害以及對環境的污染,人們越來越關注產品中的鉛、砷、汞、CFC(氟里昂)等有..
    00174-含鉛危險固體廢物的環保再生處理方法 3p
    doc 00174-含鉛危險固體廢物的環保再生處理方法
    錫鉛合金焊料在電子信息產品制造過程中廣泛應用,在焊接過程中,由于高溫氧化產生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分為錫鉛氧化物,屬于含鉛危險固體廢物,其無序排放物對人..
    00173-焊膏印刷技術及工藝參數設定 11p
    doc 00173-焊膏印刷技術及工藝參數設定
    伴隨電子組裝的高密度和元器件的微小化,細間距引腳對焊膏印刷提出了更高要求。為了保證產品質量,制定合理的印刷工藝,有必要對焊膏印刷技術及工藝參數設定進行一下探討..
    00170-無鉛化技術的發展及對策 10p
    doc 00170-無鉛化技術的發展及對策
    由于鉛對人類的危害,防止鉛污染已成為世界潮流。無論市場趨勢還是國際立法都迫使電子裝配中逐步縮減鉛的使用,可見,無鉛焊接在中國、在我們每一家公司的實施勢在必行!..
    00169-使用無鉛焊料返工 BGA-CSP芯片 6p
    doc 00169-使用無鉛焊料返工 BGA-CSP芯片
    必需的基本步驟:拆除及貼裝 BGA/CSP 芯片的基本步驟如下:1. 建立溫度曲線2. 拆除不良的芯片3. 清理準備焊盤4. 助焊劑或焊錫膏涂敷5. 回流焊接6..
    00165-無鉛釬料的波峰焊工藝與設備 ---挑戰與對策 6p
    doc 00165-無鉛釬料的波峰焊工藝與設備 ---挑戰與對策
    無鉛釬料的波峰焊有 2 個重要特點,釬料中 Sn 含量很高以及釬焊溫度明顯高于傳統的 Sn-Pb 釬料。本文詳細論述了這 2 個特點為無鉛波峰焊工藝和設備帶來的問題與挑戰,并..
    00163-SMT產品質量檢測技術 7p
    doc 00163-SMT產品質量檢測技術
    隨著科學技術的發展,SMT 面臨兩大挑戰:電子產品的微小型化和組裝材料的無鉛化,這給產品質量檢測技術帶來了一定的影響。本文針對主要的檢測手段 ICT,AOI 和 X-ray..
    00162-焊膏工藝性要求及性能檢測方法 11p
    doc 00162-焊膏工藝性要求及性能檢測方法
    本文簡述了焊膏的基本知識和工藝要求,并對焊膏部分特性指標的檢測方法給以描述。
    00160-Halogen-Free Materials for PWB HDI and PKG 35p
    doc 00160-Halogen-Free Materials for PWB HDI and PKG
    Introduction 、Original Resin System 、Properties of FR-4 for PWB 、Build-Up Materials for HDI 、Filler Interphase Control System (FICS) 、Proper..
    00159-Introduction of PONY LAB 24p
    doc 00159-Introduction of PONY LAB
    Introduction of PONY LAB
    00158-European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment 67p
    doc 00158-European Chemical and Packaging Requirements for E..
    European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment
    00157-The Compatibility Issues for Lead-free Soldering 8p
    doc 00157-The Compatibility Issues for Lead-free Soldering
    The lead-free process and product reliability related issues are hot topics after the EU directive on Restriction of Hazardous Substances (RoHS) enacted&#..
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