Leadframe知識簡介

框架的構成：框架是模塑封裝的骨架，它主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。其中芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學通路，就引腳而言，每一個引腳末端都與芯片上的一個焊盤通過引線相連接，該端稱為內引腳（inner finger），引腳的另一端就是所謂管腳，它提供與基板或PC板的機械和電學連接。