電磁兼容分層與綜合設(shè)計(jì)法

隨著設(shè)備與系統(tǒng)向小型、輕量方向發(fā)展,其復(fù)雜度的增加、IC集成度的提高和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),多核處理器和高速互連技術(shù)的廣泛應(yīng)用,產(chǎn)品設(shè)計(jì)師正面臨著比以往更艱巨的挑戰(zhàn):為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的快速更新和上市時(shí)間的壓力,如何更快的設(shè)計(jì)出高速、低耗、高密度、智能化、大容量化、功能復(fù)合化、各種設(shè)計(jì)需求越來越多、性價(jià)比更高并向電磁兼容性的深層次推進(jìn)的產(chǎn)品?因此, EMC設(shè)計(jì)已成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的重點(diǎn)和難點(diǎn)